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반도체 후공정 과정의 세계 일류 장비업체, 한미반도체의 전략
평점 9 / 누적 256   |   조회수 1,024  |   작성일 2018-05-14

반도체 제조 장비 생산 기업 한미반도체는 반도체 후공정 과정에서 사용하는 장비인 비전 플레이스먼트(Vision Placement) 시장에서 70%를 장악하고 있다. 무리한 다각화를 지양하고 반도체 후공정분야에 집중해서 세계 일류상품으로 승부를 내고 있다. 매출액은 2017년에 1,973억 원의 매출을 달성했다. 2016년보다 약 18.7% 성장한 결과다. 2015년에는 매출액 성장률은 더 놀랍다. 그 전 해인 2014년과 비교하면 무려 41%나 성장했다. 그러나 한미반도체 김민현 사장은 ‘아직 배가 고프다’. 그는 향후 시장 점유율  80%를 자신한다. 무엇이 그의 자신감을 뒷받침하고 있을까.


재빠른 중화권 시장 공략

한미반도체는 1990년대 중반부터 대만 시장 판로를 뚫는 등 중화권 시장에서 기반을 다졌다. 중화권 시장의 반도체 성장을 미리 예견했기 때문이다. 2016년 초에는 대만에 법인을 설립해 대만 시장 진출을 체계적으로 이뤄내고 있다. 한미반도체가 중화권 수출에서 얻는 매출은 전체 매출액 중 40% 이상이다. 반도체 후공정 시장에서 중국과 대만이 차지하는 비율은 이미 60%를 훌쩍 넘고 있다. 최근 중국 정부가 반도체 사업에 약 50조 원 규모 투자를 약속해 그 성장성은 앞으로도 지속될 전망이다.


대기업과 협력해서 신규 장비 생산

한미반도체가 수출에서 좋은 성과를 거둘 수 있었던 것은 기술력이 뒷받침되었기 때문이다. 그런데 자본이 부족한 중소기업은 기술력이 있어도 장비 생산에 필요한 재료를 쉽게 구하지 못해 양산이 늦어지는 경우가 있다. 한미반도체는 이 문제를 대기업과의 협력으로 풀었다. 한미반도체가 국내 최초로 양산에 성공한 듀얼 TC 본더(Dual TC Bonder)는 SK하이닉스와 함께 개발한 것이다. SK 하이닉스가 듀얼 TC 본더의 첫 번째 고객사가 되면서 판로도 자연히 확보되었다.


불황 이겨낸 연구개발

반도체 시장은 호황과 불황을 반복해왔다. 한미반도체는 이런 시장 주기를 파악하고 시장의 상황에 맞게 전략을 유연하게 채택했다. 호황기에는 제품 생산에 집중하고 불황기에는 연구개발(R&D)에 치중하는 식이다. 대만 시장에서 알짜로 자리잡은 플립칩 본더(Flip Chip Bonder) 는 몇 년 전 반도체 시장이 전반적으로 침체되어 있을 때 한미반도체가 막대한 연구개발비를 투자해 국내 최초로 양산에 성공한 제품이다. 전세계 반도체 후공정 업계 중 절반 가량이 대만에 공장을 두고 제조한다. 한미반도체 관계자는 “주력 상품인 비전 플레이스먼트와 전략적으로 밀고 있는 플립칩 본더를 개선하기 위해 매출 10% 이상을 연구개발에 꾸준히 투자해왔기 때문에 반도체 호황 시기에 빛을 발하고 있는 것”이라고 설명했다.


이창원 기자

#한미반도체 #김민현 #비전 플레이스먼트 #플립칩 본더

기술경쟁력#해외시장진출전략#R&D투자 2명

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